金融界 2024 年 9 月 18 日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，金禄电子科技股份有限公司请求一项名为“HDI 板及其制作办法“，揭露号 CN4.7，请求日期为 2024 年 6 月。

  专利摘要显现，本揭露供给一种HDI 板的制作办法。上述的HDI 板的制作办法有获取多层复合板；对多层复合板进行钻孔处理，以使多层复合板构成有盲孔；对多层复合板进行导电层堆积处理，以使多层复合板的外表及盲孔的内壁构成有榜首预设厚度的榜首铜层；对多层复合板进行贴干膜，并使干膜对应于盲孔的部位构成有窗口；对多层复合板进行电镀操作，以经过窗口对盲孔进行电镀铜层，使盲孔的内壁构成有堆积于榜首铜层外表的第二预设厚度的第二铜层；对多层复合板进行铜浆塞孔操作，使铜浆填充于盲孔内；对多层复合板进行磨板操作。上述的HDI 板的制作办法作废率较低且出产时刻较短。

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